AMD 锐龙三代样片交付：主板厂商火速跟进新 BI

基于 7nm Zen2 架构的 AMD 第三代锐龙处理器将于年中上市（可能最快选择 5 月底的台北电脑展），目前官方透露的信息并不是太多，在 CES 2019 的演示中，号称在同样 8 核心 16 线程下，锐龙三代的性能可以超越 i9-9900K，功耗却低了大约 30％。

有消息人士爆料，AMD 在上月已经向 OEM 伙伴送交三代锐龙的样片供测试。厂商们没闲着，经查，华硕、微星、映泰等已经开始部署新的 BIOS 更新，集成 AGESA 0070 或 AGESA 0072，华硕大方提到，为即将到来的处理器提供支持。

虽说有 Zen+ APU 冒尖的可能，但是这批更新 BIOS 的主板都是 X370/470，显然是锐龙 CPU 猜对，而根据 AMD 产品路线图，三代锐龙几乎成了唯一合理的解释。

由于 AMD 在 2020 年前都会沿用 AM4 接口，所以老主板兼容 7nm 锐龙也是水道渠成的事情，此前有爆料说 B350 可能是不确定因素，这个还需要时间验证。

另外，三代锐龙最完美的搭档当然是 X570 主板，将原生支持 PCIe 4.0。

值得一提的还有，固件信息显示，AMD 内部对三代锐龙的研发代号是 "Valhalla"，Ryzen DRAM 计算器作者还公布称，锐龙三代最高有 2 个 CCD（CCX 改名），也就是 16 核 32 线程，同时内存表现、核心监测、频率扩展等都有大幅改善。

【来源：驱动之家】